在環(huán)境可靠性測試領(lǐng)域，溫度均勻度是衡量試驗箱性能的核心指標，≤2℃的標準更是保障測試有效性的關(guān)鍵閾值。它指試驗箱穩(wěn)定運行后，工作空間內(nèi)各測量點溫度與設(shè)定值的偏差不超過2℃，本質(zhì)是對箱內(nèi)溫度場空間一致性的量化要求，而非單點溫度精度。

這一指標直接決定測試結(jié)果的公正性與準確性。若均勻度不達標，箱內(nèi)不同位置的樣品將承受差異化溫度應力，同一批次產(chǎn)品可能出現(xiàn)截然相反的測試結(jié)論，尤其在電子元器件、汽車電子等精密領(lǐng)域，會導致失效模式誤判，影響產(chǎn)品研發(fā)與認證。同時，≤2℃是GB/T 10592、IEC 60068等國內(nèi)外標準的基礎(chǔ)要求，不滿足則測試報告可能不被認可。

實現(xiàn)該指標需多技術(shù)協(xié)同賦能。核心在于基于流體動力學優(yōu)化的風道系統(tǒng)，通過頂部送風、底部回風的循環(huán)設(shè)計，配合高精度EC風機消除溫度死角；加熱與制冷元件對稱布局，搭配多點PT100傳感器與智能PID控制，動態(tài)補償局部溫差；再加上高密度保溫層與密封設(shè)計，阻斷外部熱干擾，共同構(gòu)建穩(wěn)定均溫場。

需注意，均勻度與波動度不可混淆，前者關(guān)乎空間一致性，后者體現(xiàn)時間穩(wěn)定性，二者共同構(gòu)成測試精度基礎(chǔ)。在光伏、半導體等領(lǐng)域，均勻度甚至需控制在≤1℃。對于用戶而言，驗收時需通過第三方校準，在空載與負載狀態(tài)下驗證實測數(shù)據(jù)，確保設(shè)備真正滿足≤2℃要求，為產(chǎn)品可靠性驗證筑牢根基。